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與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)組成和應(yīng)用特點(diǎn)...
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PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，從而提高整個(gè)電路...
2024
BGA芯片底填膠如何去除？BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過(guò)程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：一、準(zhǔn)備工具和材料熱風(fēng)槍或紅外加...
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為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國(guó)產(chǎn)化了很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，這一現(xiàn)象背后有多方面的推動(dòng)因素，以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、市場(chǎng)需求與產(chǎn)業(yè)升級(jí)市場(chǎng)增長(zhǎng)：隨著電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代速度加...
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芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對(duì)膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)此問(wèn)題的詳細(xì)分析：一、環(huán)氧膠的固化特性環(huán)氧膠的固化是一個(gè)復(fù)雜的...
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